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简介：我公司生产的微米铜粉纯度高、粒径分布范围窄、为软团聚体，容易分散在各种材料里，配成铜浆在氮气保护下烧结成铜电极替代传统的银浆烧结的银电极，用于MLCC端电极、圆片电容电极、厚膜电路电极以及异质结（HJT)光伏电池用银包铜粉的铜核原料等，大幅度降低生产成本。微米铜粉也用于金刚?铜复合导热封装材料，大幅度提高到导热率，降低热膨胀系数,用于雷达、功率放大器、氮化镓芯片、大功率IGBT模块等领域。微米铜粉具有很好的抗菌防霉特性、/p>
化学成份＇/span>%（/span> |
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元素 |
企业标准(质量百分比） |
检测方泔/span> |
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铜元素含野/span>?/span> |
99.3% |
GB/T5121.1-2008 |
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?/span>≣/span> |
0.4% |
GB/T5121.8-2008 |
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碲/span>≣/span> |
0.3% |
GB/T-5121.4-2008 |
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其他金属元素 |
PPM（百万分质量比） |
ICP-0ES |
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?/span>≣/span> |
100 |
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锋/span>≣/span> |
100 |
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硄/span>≣/span> |
100 |
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铜/span>≣/span> |
100 |
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镌/span>≣/span> |
100 |
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钟/span>≣/span> |
100 |
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钽/span>≣/span> |
100 |
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钘/span>≣/span> |
100 |
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钳/span>≣/span> |
100 |
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?/span>≣/span> |
100 |
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铊/span>≣/span> |
100 |
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?/span>≣/span> |
100 |
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钠/span>≣/span> |
100 |
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锁/span>≣/span> |
100 |
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硻/span>≣/span> |
100 |
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锵/span>≣/span> |
100 |
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?/span>≣/span> |
100 |
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镈/span>≣/span> |
100 |
|||
铄/span>≣/span> |
100 |
|||
汝/span>≣/span> |
100 |
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扫描电镜平均粒径 |
3-4微米 |
GB/T 16594-2008 |
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激光粒度仪 粒径分布 |
D10 |
?/span>2.5微米 |
GB/T 19077-2016 |
|
D50 |
≣/span>4.0微米 |
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D90 |
≣/span>8.0微米 |
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D98 |
≣/span>9.0微米 |
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D100 |
≣/span>10.0微米 |
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比表面积 |
≣/span>0.4平方?兊/span> |
GB/T 13390-2008 |
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振实密度 |
?/span>4.0?立方厘米 |
GB/T5162-2021 |
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