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上海研倍新材料 专业生产金属粉末Sn 合金粉末
1、产品信?/span>
| 货号 | 纯度 | 规格 | 形貌 |
| RDB-FM-Sn | 可定刵/span> | 0-25um 15-53um 45-105um 45-150um | 黑色粉末 |
2、产品规栻/span>
样品测试包装:客户指定(?kg / 真空密封瓶)
样品产品包装?kg / 真空密封瓵/span>
常规产品包装?kg/10kg/25kg
备注:采用双层真空包装,内部充入高纯氩气保护,外部为防潮铝箔袋封装,支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中,避免与空气、水汽接触,远离酸、碱、强氧化剂、/span>
纯锡 Sn 是一款高纯度金属锡粉末,锡含量≥99.9%,严格控制铅、铜、铁等杂质元素,具备良好的耐腐蚀性、优异的焊接性能、出色的塑性及低熔点特性,同时拥有较好的粉末流动性与成型性,是电子焊接、表面工程、粉末冶金、化工催化等领域的基础核心材料粉末、/span>
其核心性能源于锡元素本身的特性:锡的熔点 232℃,适合作为低温焊接材料;常温下在大气中形成致密 SnO₂氧化膜,可抵御大气、淡水及多数弱酸介质的腐蚀;塑?*,能与多种金属形成合金,提升材料的性能。该粉末制备的制品,室温抗拉强度可达 150-200MPa,伸长率?0%,硬 HB50-60,在潮湿环境中稳定性较好,但在高温下易氧化、/span>
在制造工艺上,本产品可适配粉末冶金压制烧结、焊料制备、热喷涂?D 打印等技术,尤其适合用于制备电子焊接材料与防腐涂层,成型过程中需控制温度,避免高温氧化影响性能、/span>
纯锡 Sn 凭借低熔点、焊接性能优、耐蚀性好的特性,核心应用于电子焊接及表面工程防护领域,具体包括电子焊接材料制造:它是制造无铅焊锡膏、焊锡丝、焊锡条的理想原料,例如在电路板的元器件焊接中,纯锡粉制成的焊料能在低温下熔融,实现元器件的牢固连接,同时无铅特性符合环保要求;在电子设备的引脚焊接中,其良好的流动性可保障焊接点的均匀性与可靠性、/span>
还可用于表面防腐涂层:适用于通过热喷涂、电镀等工艺,在钢铁、铜等金属表面制备防护涂层,例如在食品加工设备的表面喷涂纯锡粉涂层,能有效抵御食品介质的腐蚀,同时满足食品级安全要求、/span>
此外也适用于粉末冶金与化工领域:可用于制造轴承合金、青铜等合金材料,以及作为化工反应的催化剂、还原剂,纯锡粉的高纯度与稳定性能满足这些领域的使用要求、/span>
暂无数据
高熵合金(High entropy alloys,HEAs)是?种或4种以上元素以等摩尔比或近似等摩尔比组成的具有简单晶体结构的合金。与传统合金不同,高熵合金没有主体元素,倾向于形成简单固溶体结构+/p>
研究背景TC4 钛合金因具备优异的力学性能、耐热性、抗氧化性及耐蚀性,在飞机机身、发动机部件、核反应堆构件等高端领域应用广泛。然而,传统加工方式存在成本高、效率低、难以制备复杂结构件的缺陷,限制了其库/p>
铜作为电子与电力领域的核心材料,以其优异的导电与导热性能占据不可替代地位,但其力学性能薄弱、易氧化腐蚀的固有缺陷,极大限制了在高端装备中的应用。石墨烯作为单层碳原子二维晶体,具备 200 倍的强度?/p>
纯锡粉Sn PREP工艺的工作原理介绍?
纯锡粉Sn PREP工艺的使用方法?
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