参考价栻/p>面议
型号
NJTECH20260567品牌
产地
南京样本
暂无纯度９/p>固含?9%
目数９/p>银包铜D50<3微米
南工大粉体所银粉
南工大粉体所NJTECH20260567
国产银粉
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南京工业大学粉体科学与工程研究所 研制
NJTECH20260567 低温固化银包铜导电浆料是一款高固含、可焊接的低温固化型导体浆料，专为替代低温银浆而设计，满足 RoHS 环保要求、/span>
低成?/span>：可有效替代低温银浆，大幅降低材料成?/span>
优异可焊?/span>：焊锡润湿性好，附着力强
低温快速固匕/span>：体积电阻率低，适合热敏感基杏/span>
细线印刷性能佲/span>：适用 300?00 目丝网细线印刷，长期印刷稳定性优?/span>
广泛应用于厚膜电路系统，适用于玻璃、陶瓷、PET 膜、PI 膜、硅片、PCB 等基板的电极及导电线路制作、/span>
| 项目 | 内容 |
印刷 |
丝网印刷?00?00 目不锈钢丝网，线 13?6 μm，细线宽?lt;100 μm，推荐使用无网结网版、br/>环境温湿度：20?5℃，湿度 35%?5%、br/>清洗：酒精或 783 洗网水、DBE、二乙二醇丁醚醋酸酯等溶剂、/span> |
固化 |
热风 IR 红外炉空气气氛固化，推荐 IR 红外炉；也可氮气气氛固化、br/>推荐条件?50?60℃，30?0min；可根据实际调整 180 使树脂充分固化、br/>PET 基板?30?15?0min，方?lt;30 mΩ/□、br/>**工艺?50?30min，方?小、焊接拉?*，适用于玻璃、陶瓷基板、/span> |
*备注：固化温度每升高 10℃，反应速率提升 2? 倍，固化时间可缩短一半（ 150?30min 160?15min）?
| 项目 | 指标 | 测试条件 |
固含野/p> |
88.8±1% |
TG-DSC?50℃，氮气 |
粘度 (Pa.s) |
60±20 |
Brookfield DV2T?4# 转子?0 rpm?5ℂ/p> |
细度 (μm) |
?2 |
细度觃/p> |
浆料外观 |
银灰色、均一无异?/p> |
目检 |
流平 |
印刷膜层平整、无凸起 |
室温流平 3? 分钟（视实际情况调整（/p> |
| 项目 | 空气气氛测试倻/span> | 氮气气氛测试倻/span> | 测试条件 |
固化膜层外观 |
平整致密 |
平整致密 |
目检 |
拉力 (N) |
?0 |
?0 |
Pad 2×2mm?80℃焊接，底板 40℃，0.3mm 焊带；固 150?30min 玻璃基板 |
体积电阻 (Ω·cm) |
?.5×10⁻⁵ |
?.0×10⁻⁵ |
400/16 网版，膜 10 μm，图 0.6×60 mm；HIOKI RM3545；固 150?30min 玻璃基板 |
方阻 (mΩ/? @1mil 膜厚 |
?0 |
?5 |
四探针方阻仪；固 150?30min 玻璃基板 |
| 项目 | 空气气氛测试倻/span> | 测试条件 |
方阻 (mΩ/? @1mil 膜厚 |
28 |
130?15min |
25 |
130?30min |
|
27 |
130?60min |
|
25 |
150?15min |
|
24 |
150?30min |
|
附着劚/span> |
垂直撕拉无脱落，>5B ?/span> |
130?15min，百格法 |
硬度 |
6H |
130?15min，铅笔硬度法 |
弯折电阻变化玆/span> |
<30% |
130?15min，细线图形正反弯 10 次（2kg 砝码 1 分钟/次） |
耐溶剂?/span> |
膜层完整，无掉粉、残缹/span> |
130?15min，无水乙醇、乙酸乙酯擦?/span> |
储存?18~5 冰箱密封保存；使用前恢复至室温，擦干冷凝水，充分搅拌、/span>
固化：必须使用温控精度高的烘箱或固化炉（热风或红外），请勿使用真空烘箱或加热台。固化过程若中途降温再升温会导致性能下降、/span>
粘度调整：长时间使用后如需降粘，可按浆料重 0.3% 添加专用稀释剂（粘度降 5? Pa·s）；细线印刷无断栅时不建议添加、/span>
安全：避免皮肤接触，接触后用肥皂水冲洗；固化时确保通风良好，远离火源、/span>
废弃?/span>：包装物请分类回收、/span>
技术支?/span>：使用过程中如有问题，请及时联系本研究所、/span>
包装：聚乙烯罐装，标准规 500g/罐?000g/罐；标签注明产品信息、批号、净重、皮重、日期、储存条件等。外包装为泡沫箱加冰袋、/span>
储运：按一般化学品运输，防止泄漏、/span>
保质朞/span>?18~5 密封保存? 个月；超期产品需确认无异后方可使用、/span>
警告：本研究所提供的产品说明基于当前认知，仅供参考。用户在使用前应进行充分测试，以确定产品对其特定应用的适用性、/span>
南京工业大学粉体科学与工程研究所
（如需要更多信息或技术支持：1739 6801 567 宗先 （/span>
暂无数据
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