参考价栻/p>面议
型号
MYH-SCPS500品牌
铭衍浶/span>产地
江苏样本
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|?平/p>|
生产啅/p>
工商已核宝/p>
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铭衍海微电子抛光
铭衍海微电子 MYH-SCPS500
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碳化硅抛光液MYH-SCPS500
碳化硅抛光液简今/span>
碳化硅抛光液MYH-SCPS500 是第三代半导体碳化硅材料加工的核心精密抛光耗材，通过化学机械协同抛光，实现碳化硅晶片 / 器件表面原子级平坦化，精准控制表面粗糙度与面型精度，消除加工损伤层，保障碳化硅基器件在光电、半导体领域的高性能应用、/span>
超净抛光（行业术语）：通过化学腐蚀+ 机械研磨双重作用，去除碳化硅加工产生的刀纹、变质层及亚表面损伤，将表面粗糙度控制在纳米 / 原子级（Ra?.1nm），实现９/span>
1.低缺陷制备，提升器件成品率；
2.保证衬底外延生长均匀性，夯实芯片制造基础：/span>
3.优化器件表面性能，提升耐磨性、密封性与光电传输效率、/span>
产品特点
1.磨料精准：磨料，粒径分布窄，原子级去除，无深层划痕与亚表面损伤；
2.高效协同：化学腐蚀与机械切削精准配比，抛光效率提升30% 以上：/span>
3.悬浮稳定：特殊分散体系，久置不分层不团聚，抛光面型一致?/span>?nm：/span>
4.环保易清：水性体系，无有害残留，纯水可快速冲净，无二次污染：/span>
5.适配性强：兼容各类碳化硅制品，适配单面/ 双面抛光机、CMP 抛光设备等主流设备；
6.面型可控：抛光后无翘曲、塌边，精准把控TTV、Bow、Warp 等面型参数、/span>
应用范围
核心用于碳化硅材料粗抛、精抛及超精密抛光，消除加工损伤、实现原子级平坦化，适用于：
· 碳化硅晶片：4H/6H-SiC 单晶衬底、外延片 2/4/6/8 寸晶圆片粗磨，晶片减薄后表面粗磨修复
· 碳化硅器件：功率 / 射频器件、光电探测器 / 激光器、MEMS 传感器芯片的碳化硅基底粗磨；
· 碳化硅结构件：工业耐磨件、航空航天耐高温件、光学仪器元件的粗磨成型
· 其他硬脆材料：蓝宝石、氮化镓晶片，石英玻璃、氧化锆陶瓷及半导体设备精密陶瓷部件粗磨预处理、/span>
常见类型
1.专用粗抛液：切削力强，快速去除加工损伤层，材料去除速率0.8-1.2μm/min：/span>
2.专用精抛液：磨料更细，实?/span> Ra?.1nm 超镜面抛光，无亚表面损伤：/span>
3.二合一抛光液：集成粗抛+ 精抛功能，简化流程，加工效率提升 50%、/span>
储存与使?/span>
1.温度９/span>5℃~30℃，防冻?lt;0℃体系失效、磨料团聚）、防高温?gt;30℃组分变质），远离明火热源；
2.储存：密封存放于干燥通风处，避免阳光直射，开封后尽快使用：/span>
3.使用：使用前充分搅拌均匀，可按需稀释，搭配专用抛光垫，抛光后立即用纯水冲洗工件、/span>
暂无数据
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