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ZC-Ag/Cu-OPS品牌
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纳米材料
ZC-Ag/Cu-OPS
国产纳米材料
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银包铜粉为铜核银壳核壳结构,采用化学镀工艺制备,银层连续致密,包覆均匀牢固。兼具铜的高导电导热性与银的抗氧化耐迁移特性,导电性能接近纯银,成本显著低于纯银粉。抗氧化温度可达 200-400℃,高温高湿环境下性能稳定,不易氧化变质。粒径分布均匀,形貌可控,有球状、片状、树枝状等,分散性好,适配高填充体系。可焊性优异,与焊料互溶性好,焊接强度高,适配低温烧结工艺。广泛用于导电浆料、导电胶、电磁屏蔽涂料、油墨及光伏电池、电子封装等领域、/p>
银包铜粉为铜核银壳核壳结构,采用化学镀工艺制备,银层连续致密,包覆均匀牢固。兼具铜的高导电导热性与银的抗氧化耐迁移特性,导电性能接近纯银,成本显著低于纯银粉。抗氧化温度可达 200-400℃,高温高湿环境下性能稳定,不易氧化变质。粒径分布均匀,形貌可控,有球状、片状、树枝状等,分散性好,适配高填充体系。可焊性优异,与焊料互溶性好,焊接强度高,适配低温烧结工艺。广泛用于导电浆料、导电胶、电磁屏蔽涂料、油墨及光伏电池、电子封装等领域
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