参考价栻/p>面议
型号
RDB-FM- Cu-W品牌
上海研倌/span>产地
上海样本
暂无
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|?平/p>|
生产啅/p>
工商已核宝/p>
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纯度9/p>99.9
目数9/p>200?/span>
研倍其它金属粉
研倍RDB-FM- Cu-W
国产其它金属粈/p>
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上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Cu-W 铜钨合金粉末
1、产品信?/span>
| 货号 | 纯度 | 规格 | 形貌 |
|---|---|---|---|
| RDB-FM-CuW | W含量可定刵/span> | 15-53μm / 45-105μm / 53-150μm | 银灰色粉?/span> |
2、产品规栻/span>
样品测试包装:客户指定(?kg / 真空密封瓶)
样品产品包装?kg / 真空密封瓵/span>
常规产品包装?kg / 10kg / 25kg / 50kg
备注:采用双层真空包装,内部充入高纯氩气保护,外部为防潮铝箔袋封装,支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中,避免与空气、水汽接触,远离酸、碱、强氧化剂、/span>
3、产品概?/span>
Cu-W(铜钨)合金是一种典型的金属-金属复合材料(俗称“伪合金”),由于铜与钨在固态下几乎不互溶,该合金形成独特的复合微观结构:钨构成高硬度骨架提供强度与耐高温性能,铜填充孔隙提供优异的导电、导热与可加工性。合金密度与成分密切相关:铜含量越低,密度、硬度、电阻率越高。CuW50密度?1.85g/cm³,CuW70密度?3.8-14.5g/cm³,CuW90密度可达16.75g/cm³。抗拉强度约350-450 MPa,抗弯强度随钨含量增加显著提升,CuW70?90 MPa,CuW90?080 MPa。粉末主要适配粉末冶金、选区激光熔化(SLM/LPBF)、电子束熔融(EBM)、热等静压(HIP)及定向能量沉积(DED)等金属3D打印与粉末冶金先进工艺、/span>
4、产品用逓/span>
Cu-W铜钨合金粉末凭借其高密度、高硬度、耐高温、耐电弧烧蚀、导电导热性能优异及热膨胀系数可调的突出性能组合,广泛应用于高压电器、电子封装、电加工电极、航空航天、国?*及增材制造等领域、/span>
高压电器与电工合釐/span>:这是Cu-W合金应用?*的领域,特别适用于中、高电压和中、大电流的开关电器中,如输电网的保护断路器触头和其他触头、触点、/span>
电火花加工(EDM)与电阻焊电?/span>:Cu-W电极材料具有较好的导电性和抗电弧烧蚀性,可保证加工精度,广泛应用于钨钢、耐高温超硬合金制作的模具电蚀加工、/span>
热沉材料:Cu-W合金也应用于高功率半导体器件、微波管、功率MOSFET、IGBT、GaN HEMT、SiC器件等功率密度高的芯片需要的高效热沉材料、/span>
航空航天:Cu-W合金用于火箭喷管喉衬、燃气舵、等瞬时高温材料,可在接近钨熔点的温度下短时工作(几秒至200秒),燃气温度高?700-3300℃的冲刷和烧蚀条件下保持结构完整性、/span>
增材制造(3D打印(/span> :针对钨的高熔点及脆性等难点,Cu-W复合粉末专为选区激光熔化(SLM/LPBF)、电子束熔融(EBM)、粉末床粘结/烧结结合渗透等金属3D打印工艺优化、/span>
暂无数据
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