参考价栻/p>1万元以下
型号
HYPER SCAN‑M4品牌
产地
日本样本
暂无森泽无损检?无损探伤仪器
森泽 HYPER SCAN‑M4
国产无损检?无损探伤仪器
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超音波探伤多系统HYPER SCAN-M4(海帕斯?M4)采用多通道?CH?CH)架构,从而提升工作效率。其软件功能也十分完善,有助于更准确地检测和识别缺陷、/span>
规格
| 使用可能探触孏/span> | 5?50MHy/span> |
| 有效测量范围 | 350mm×350mm ※可根据具体工件进行定制 |
| 检测间跜/span> | ?0μl/span> |
| 机器人速度 | ?000mm/s(不含加速减速) |
| 设备尺寸 | ?32mm×?120mm×?335mm |
| 其他 | 安全措施(光幕)+br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/>水槽升降功能 |
使用侊/span>
功率模块
・模块内部的缺陷检浊br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/>・芯?电路基板的焊点检浊br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/>・基?底板的焊点检浊br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/>・模块与底板之间的粘合树脂层检浊br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/>・带散热片的模块的内部检浊/span>
陶瓷部件/复合材料
・陶瓷与金属(铜、铝)的连接层检浊br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/>・静电夹具部件的剥离检浊br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/>・金属基板电路与基座之间的连接检浊br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/>・陶瓷的裂纹检浊/span>
软件功能
・局部放大功胼br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/> 在检测图像中指定区域后,即可放大显示该区域、/span>
・缺陷列表显礹br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/> 对指定区域内的缺陷进行二值化处理,从而显示缺陷列表、/span>
・所选缺陷的图像显示
通过列表中的选项来选中特定缺陷,然后以彩色形式在图像上显示该缺陷、/span>
・尺寸测量功胼br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/> 可测量矩形区域的X、Y方向长度以及两点间的距离、/span>


多通道并行检测架构,支持 2CH/4CH 同时工作,多探头同步扫描,大幅提升检测吞吐量,适合多试样、大面积工件检测,提高产线检验效率
一、工艺痛点静电卡盘(ESC)制造中,陶瓷生片电极印刷常见难点:大尺寸生瓷片薄、易形变,普通真空吸附易造成薄片翘曲、对位偏移电极层厚度不均、离模拉扯导致线条毛刺、断线,直接影响静电吸附均匀性浆料(导电
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一、工艺痛点贵金属首饰滚筒抛光工序常见难题:频繁抛光工况下,磨 / 磨头损耗快,传统机型拆装更换耗时,停机久、产能低金银软质贵金属易过抛、边角塌边,转速与翻滚状态不好管控,成品光泽不均小件戒指、吊坟/p>
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