参考价栻/p>1万元以下
型号
ESC?00品牌
产地
日本样本
暂无森泽半导体行业专用仪?/p>
森泽ESC?00
国产半导体行业专用仪?/p>
看了日本 Micro‑tec ESC?00 静电夹具专用丝网印刷 半导体静电卡盘的用户又看亅/p>
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【印刷用途?nbsp;
内部电极
嵌入在绝缘体内部的正/负极,通过施加电压来产生静电力?nbsp;
加热机制(根据需要)
为控制晶圆的温度,会内置加热器、/p>
【规格【/strong>
・打印范围:适用?2英寸尺寸
·双向进出机构
・滑板速度可调节(可通过配方设置(/p>
・刮刀压紧力度可调节(可通过配方设置(/p>
・工作台吸力可调节(可通过配方设置(/p>
ESC?00 是日 Micro‑tec 专为半导体静电卡盘(ESC)工艺开发的专用精密丝网印刷机,可适配 12 英寸基板制程。设备内置专用电极,依靠静电吸附固定陶瓷基板,搭载双向离模机构;刮刀行进速度、印刷下压量、工作台吸附力全部可配方化存储调用,可选配基板加热温控模块,适配导电浆料、介电浆料印刷制程,用于静电卡盘内部电极层、介质层图形印刷成型。整机按照半导体洁净车间标准设计,印刷重复精度高,膜厚均匀稳定,可用于静电卡盘的研发打样与小批量量产,广泛应用于半导体零部件制造领域、/p>
静电吸附工件固定机构,设备集成内置电极,依靠静电吸附固定陶瓷基材,规避机械夹持带来的基板应力、磕碰损伤,适配脆性陶瓷静电卡盘基板
一、工艺痛点静电卡盘(ESC)制造中,陶瓷生片电极印刷常见难点:大尺寸生瓷片薄、易形变,普通真空吸附易造成薄片翘曲、对位偏移电极层厚度不均、离模拉扯导致线条毛刺、断线,直接影响静电吸附均匀性浆料(导电
2026-08-18
一、工艺痛点贵金属首饰滚筒抛光工序常见难题:频繁抛光工况下,磨 / 磨头损耗快,传统机型拆装更换耗时,停机久、产能低金银软质贵金属易过抛、边角塌边,转速与翻滚状态不好管控,成品光泽不均小件戒指、吊坟/p>
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