概述

凭借自身丰富的自动化设备研制经验，以及潜心研发的激光加工技术和对半导体材料特性的掌握，通用智能在国内率先研制出打破国际垄断的HGL系列先进半导体晶圆激光隐形切割装备。经过国家权威机构评审，确定其“综合性能达到国际**，其中部分性能处于****地位”、�/p>

产品系列

PRODUCTS

产品优势PRODUCTS ADVANTAGES

01

激光控制核忂�/p>

掌握各种半导体及陶瓷材料激光隐形切割频谱及**激光输出及控制技术等核心技�?/p>

02

高效光路控制

聚焦精度�?nbsp;

光路稳定可靠

满足高速切割需汁�br style="margin: 0px; padding: 0px; outline: none !important;"/>

03

实时监控

全景视觉实时监控

低倍视觉实时监�?/p>

中倍视觉实时监�?/p>

高倍视觉实时监�?/p>

04

智能纠偏＋�/p>

保障**的切割路径精�?/p>

05

龙门气浮控制

(见各型产品详�?

高精度大跨度龙门气浮运动机构

保障加工质量的同时保障生产效玆�/p>

**跨度

500mm

1.5G

**加速度

更多优势技�?/p>