功能说明

本设备主要应用于各种脆性材料（蓝宝�?玻璃/各类半导体晶圆）的机械裂片工序，适用�?吋及以下产品、�/p>

机构特征

全自动料盒上下料/加工结构、完善的视觉定位系统、全大理石核心运动部件、自主开发上位机软件、运动控制一体化电气控制系统、�/p>

设备优势

具有上下影像和多光源适用各种裂片方式、多种裂片方式、定位精度高、分区域补偿功能、裂片良率高、�/p>

DS-51-全自动一体化裂片朹�/p>

功能说明

本设备主要应用于si基材料隐形切割后的芯片分割和DAF分割，以及DBG后的DAF分割，适用�?2吋Frame产品、�/p>

机构特征

全自动料盒上下料，集成了冷扩、热扩、清洗、UV四大工序

设备优势

1、四个工序（冷扩、热扩、清洗、UV）可通过软件进行任意组合、�/p>

2、可实现对隐形切割后的晶圆进行稳定的芯片和DAF分割，这是SDBG工艺中必不可少的流程、�/p>

3、扩展后胶膜的张力和芯片间距可通过热收缩确保，因此无需重新粘贴切割胶膜，可直接搬运至下一阶段的贴片工艺、�/p>