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导热硅胶片(5.0W(/div>
导热硅胶片(5.0W)的图片
参考报价:
面议
品牌9/dt>
莱必徶/dd>
关注度:
194
样本9/dt>
暂无
型号9/dt>
导热硅胶片(5.0W
产地9/dt>
广东
信息完整度:
典型用户9/dt>
暂无
索取资料及报件/a>
认证信息
称: 深圳莱必德科技股份有限公司
证:工商信息已核宝br /> 访问量:7943
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产品分类
产品简今/div>
Property 特?/td> LBD-GPP500 Unit Tolerance Test Method
Composition 主要成份 Filled silicone elastomer 填充硅胶 –/td> –/td> –/td>
Color 顏色 Purple(紫色) –/td> –/td> Visual
Thermal Conductive 導熱玆/td> 5.0 W/m.K ±10% ASTM D5470
Thickness 厚度範圍 12~400(1mil=0.0254mm) mil ±10% ASTM D374
0.5~10 mm 毫米
Hardness 硬度 60 Shore 00 –/td> ASTM D2240
Density 密度 3.1 g/cm³ –/td> ASTM D792


Temperature Range 操作溫度



-40?200

ℂ/td> –/td> –/td>
Breakdown Voltage 耐電壓倻/td> >3000(0.3mm~0.5mm) V –/td> ASTM D149
>5000(>0.5mm)
Flame Rating 阻燃等級 UL 94 V-0 –/td> –/td> UL 94
Dielectric Constant 電介常數 12.6 MHz –/td> ASTM D150
Standard Sheet Size 標準片材尺寸 200*400 / 300*400 mm –/td> –/td>
Volume Resistivity 體積阻抗 1013 Ω.cm –/td> ASTM D257

LBD-GPP500系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。LBD-GPP500系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命、/p>

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