设备主要工艺应用(Application)

·快速热处理(RTP)，快速退�?RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN);·离子注入/接触退�?

●高温退�?

●高温扩敢�

·金属合金;

热氧化处理，

设备主要应用领域(Field):

●化合物半导�?磷化铟、砷化镓、氮化物、碳化硅�?;

●多晶硅;

·太阳能电池片＋�/p>

●MEMS等传感器;

●二极管、MOSFET及IGBT等功率器仵�

OLED、CMOS等光电器仵�

●IC晶圆、�/p>