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湖南联合半导体科技有限公司
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产品简今/div>
产品介绍９/p>
提高洁净的刻蚀环境，保证刻蚀精度和质量，用于晶圆刻蚀工艺
适用机型９/p>
第三代半导体刻蚀朹br style="padding: 0px;"/>
产品参数９/p>
基材：CVDSiC(纯度>6N)
特点：纯度高，耐腐蚀，高强度，化学性能稳定
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