中国粉体网讯日前，浙江省经济和信息化厅正式发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2025年版）》（公示稿）、/p>
该目录中有陶瓷基板、半导体陶瓷部件、特种陶瓷高端应用、先进陶瓷辅料等多项先进陶瓷材料入列，明确关键性能指标，划定核心应用领域、/p>
半导体陶瓷零部件：大尺寸、高强度
1）半导体刻蚀设备用大尺寸氧化铝陶瓶/strong>
性能要求：纯度＞99.5%，抗折强度＞350MPa，维氏硬度＞16GPa，介电强?gt;15KV/mm、/p>
应用领域：电子、半导体制造、/p>
2）大尺寸半导体级氧化铝精密陶瓶/strong>
性能要求：纯度≥99.9 %，体积电阻率?×1014Ω·cm?0℃），热传导率≥32W/m·K，单片烧结成型尺寸≥2000mm×500mm×50mm，单片烧结成型尺寸公差?.01mm，抗弯强度≥400MPa、/p>
应用领域：半导体封装、半导体制造设备、微电子与光电子、/p>
3）CVD碳化硅陶瓷材斘/strong>
性能要求：密度≥3.18g/cm3，电阻率?ohm-cm，总杂质＜2ppm，热导率?60W/m·K，弯曲强度≥590MPa、/p>
应用领域：半导体制造、新能源、电力电子、航空航天、/p>
功率半导体封装领域：高导?/strong>
1）高导热氮化硅陶瓷基牆/strong>
性能要求：热导率90W/m·K，室温电阻率1014-1015Ω·cm，样品尺?90mm*138mm*?.25-0.32）mm，表面粗糙度?.2μm，表面翘曲度<0.1%，抗弯强度≥700MPa，介电强度≥15kV/mm、/p>
应用领域：功率器件、/p>
2）高可靠性封装陶瓶/strong>
性能要求：陶瓷抗弯强度≥400MPa，金属浆与陶瓷结合力?00N/mm2，内部线路精度≤0.1mm、/p>
应用领域：半导体封装、/p>
3）高精度氮化铝芯片封装件
性能要求：氮化铝陶瓷纯度?9.8%，密?gt;3.2g/cm3，热导率?80W/m·K，抗弯强度≥365MPa，电阻率?014Ω·cm，硬度≥1005HV5、/p>
应用领域：半导体封装、/p>
4）第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板
性能要求：空洞率?.1%（C-SAM，分辨率50μm），剥离强度?5N/mm，冷热冲击寿命≥5000cycle，可焊性≥95%，剪切力?200gf、/p>
应用领域：新能源车、轨道交通、智能电网、电子电控、航天电子、/p>
高技术陶瓷：应用领域多元匕/strong>
1）TiCN基金属陶瓷高端数控刀牆/strong>
性能要求：维氏硬度HV30?700kg/mm2，抗弯强度≥1800MPa，断裂韧性≥11MPa·m1/2、/p>
应用领域：零件加工、/p>
2）高密度、高抗热震性能冶金滑板用氧化锆陶瓷
性能要求：体积密度为5.25~5.40g/cm3，耐压强度 300~450MPa，单斜相?5~75vol%，稳定相?5~35vol%、/p>
应用领域：钢铁冶金、/p>
3）陶瓷化防火隔热材料
性能要求：材料在1500℃氧乙炔火焰冲击下，30min不烧穿不开裂，阻燃等级达到UL94-V0、HB，抗拉强度≥20MPa，导热系数＜0.03W/mk，温度范?80-1800℃、/p>
应用领域：新能源汽车电池包、/p>
4）大直径高强度碳化硅陶瓷密封?/strong>
性能要求：密度≥3.10g/cm3，弹性模量≥400GPa，三点抗弯强度≥400MPa，硬度HRA?2，抗压强度≥2000MPa、/p>
应用领域：机械、石油、化工、汽车、核电、船舶、军工装备、航空航天、/p>
5）高性能陶瓷膛/strong>
性能要求：孔?~200?m，气孔率?0%，抗折强度≥50MPa，耐酸碱性≥99.5%，最大工作压力≥20MPa，最高工作温?000℃，过滤精度40nm，纯水通量?0℃）1500L/（m2·h·bar）、/p>
应用领域：水处理、/p>
6）超高温陶瓷基复合材斘/strong>
性能要求?600℃拉伸强度≥100MPa，耐温性能?800℃，满足2MW/m2以上热流环境?500s零烧蚀或微烧蚀的要求，密度2.1~2.4g/cm3、/p>
应用领域：航空航天、/p>
7）高模量C/SiC陶瓷基复合材斘/strong>
性能要求：比模量（面内xy，RT）≥65GPa/（g·cm-3），热膨胀系数（面内xy?0~30℃）1.0×10-6/K，热导率（面内xy?0~30℃）?0W/mK，拉伸强度（面内xy，RT）≥200MPa，弯曲强度（面内xy，RT）≥350MPa，压缩强度（面内xy，RT）≥300MPa，剪切强度（面内xy，RT）≥80MPa、/p>
应用领域：航空航天、国防装备、深空探测、精密制造、/p>
8）等离子体喷涂陶瓷靶杏/strong>
性能要求：纯度≥99.7%，成分ZnO:SnO2=52±2:48±2（wt%），密度?.4g/cm3，电阻率?.5Ω·cm、/p>
应用领域：太阳能电池、汽车镀膜、Low-E 玻璃、电子显示、光学镀膜、/p>
9?G通讯用微晶玻璂/strong>
性能要求：断裂韧?.38MPa·m1/2，介电损?.006?.46GHz），跌落高度?000mm（t=0.68mm，负?0g），维氏硬度?.6GPa，介电损?.006?.46GHz）。双85测试（温?5℃、相对湿?5%、测试时?000h）：老化后抗冲击/抗弯强度衰减?%，疏油层完整性、摩擦系数变化≤1%，透光率衰减≤0.5%，抗弯强度衰减≤1%，透光率衰减≤0.5%、/p>
应用领域：显示盖板、/p>
10）超高精密纳米氧化锆
性能要求：表面硬?gt;1200H，密?gt;6g/cm3，晶粒尺寸≤500nm，吸水率?.01%，烧湿比0.5~1.5 wt%?000℃，2h）、/p>
应用领域：光纤通信、量子通信、医疗检测、/p>
先进陶瓷用辅斘/strong>
1）MLCC内电极用200nm及以下高端成品镍粈/strong>
性能要求：粒?50-200nm，比表面?-6.1m2/g，主要杂质含量：Fe?00ppm，Ca?00ppm，Zr?00ppm，Al?00ppm，Mg?00ppm，Si?00ppm、/p>
应用领域：新能源汽车、消费电子、通讯及工业电子行业、/p>
2）第三代半导体用AgCuTi 活性钎斘/strong>
性能要求：Ti含量2±0.2%，熔化温?80-800℃，氧含量≤300ppm，粒度分布D90?5μm，钎料粘?70±5Pa?s，氮化硅陶瓷覆铜基板剥离强度?0N/mm、/p>
应用领域：第三代半导体封装、/p>
来源：浙江省经济和信息化厅官罐/p>
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