2026第三届第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会(SiC-3 2026 )将?026??8日在安徽合肥喜来登酒庖/span>隆重举办。大会以“晶体生长,晶圆加工”为主题,全方位整合产业优质资源,深度解读行业发展现状,提升企业竞争力、/span>重点展示晶体生长、晶锭隐切、晶圆加工设备及检测仪器等、/span>

第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会?#8204;中国粉体网、中粉会展、先进半导体晶体材料联合主办+/span>是推动第三代半导体SiC产业技术创新与市场合作的重要平台与助推器,将汇聚行业顶尖企业与前沿技术成果展览展示交流平台、/span>
上海提牛科技股份有限公司,展位号:A6,欢迎莅临参观指寻/span>
上海提牛科技股份有限公司成立?004?0月,坐落在中国上海市奉贤区,致力于半导体湿制程领域设备和中央供液系统(CDS)的研发、生产、销售和服务、/p>
公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业,上海市创新型中小企业、上海市"专精特新"中小企业和上海市科技小巨人企业。主要从事半导体湿制程领域设?6-12?妁集成电路、大硅片材料、碳化硅等制程中的湿法刻蚀清洗设备。高端湿法刻蚀清洗设备?006年开启新篇章,提供给客户从设计、制造、组装、调试、测试、售后一体化服务、/p>
?010年以来,实施SEMIS2标准,以满足客户高品质需汁先后导入了ERP管理系统和IS09001?S014001、IS045001管理体系为生产管理保驾护航、/p>
以纯水、酸性药液或有机试剂作为清洗剂,采用喷淋、热浸等清洗方式,对晶圆进行批量清洗;设备运用了公司自主设计的AWB框架,占地面积与行业内相同机台相比小20%左右,同时可有效防止机台因焊接老化而漏水漏酸;可根据客户要求定制化设计,搭配使用无片架清洗技术、高产能排程技术、IPA干燥技术、芯片减薄后清洗与干燥技术,清洗效果好、效率高。公司此类设备成熟稳定,设备破片率小于万分之一、/span>
用于晶圆制造中薄膜沉积前后、干法刻蚀前、离子注入后、研磨前后、退火前后、抛光前后清洗以及化学湿法刻蚀清洗等、/span>
采用纯水、酸性等药液,对生产中所用陶瓷盘、炉管、离子注入机部件、CVD部件、PVC部件等其他零部件进行清洗,能够根据不同尺寸的零部件设计不同的清洗模式,高效去除部件上的沾污,清洗效果好,清洗效率高、/span>
用于晶圆制造及光伏、LED等领域制造过程中使用的零部件的清洗、/span>

以软件程序控制为核心,可与生产设备信息互通,根据客户所需比例自动化精准配比与混合供酸,将集中储存的液体以稳定的流量、流速和达到设定要求的压力,实现液体供应至工艺设备,且不会造成液体泄露,在供应输送过程中不会对设备产生二次污染、/span>
可应用于半导体、LED、光伏、显示屏等领域、/span>
立即预定展位,欢迎参会报同/span>
详询会务组:
段经 13810445572(微信同号)

