2026年第三届第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

会议通知（第二轮（�/span>

2026平�/span>5�?8�?/span>合肥

为加快推动我国SiC产业技术突破与成果转化�?026年第三届第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会将于2026�?�?8日在合肥市召开。本次会议由中国粉体网，中粉会展，先进半导体晶体材料主办＋�/span>会议旨在为第三代半导体SiC领域的专家、学者和业界人士提供理论研究、成果展示和实践探索的交流平台，以期推动第三代半导体的发展及应用、�/span>

一�?/span>会议组织单位

主办单位: 中国粉体罐�/span>

中粉会展

先进半导体晶体材斘�/span>

二、会议时间地炸�/span>

1.时间�?026平�/span>5�?8日（27�?/span>报到＋�/span>28日会议开幕）

2.地点：合肥新站利港喜来登酒店（合肥市瑶海区铜陵北�?666叶�/span>（�/span>

三、会议主�?/span>内容

主题报告嘉宾

1.杍�/span>辈�/span>＋�/span>中国科学院物理研究所＇�span style="text-wrap-mode: nowrap;">副研究员（�/span>

2.�?nbsp; 亐�/span>＋�span style="text-wrap-mode: nowrap;">四川大学＇�/span>研究呗�/span>（�/span>

3.粟正新，河南工业大学（教授）

4.李早阳，西安交通大�?/span>（副教授（�/span>

5.俞宝清，总经理兼技术总监＇�span style="text-wrap-mode: nowrap;">宁波兰辰光电有限公司（�/span>

6.韩世飞，总经� 中国科学院半导体研究所博士（北京晶飞半导体科技有限公司（�/span>

7.�?nbsp; 丹，研发工程师（湖南顶立科技股份有限公司（�/span>

8.山东天岳先进科技股份有限公司

9.江苏超芯星半导体有限公司

10.浩晶真空半導體設備有限公号�/span>

......尚有部分嘉宾待确定行稊�/span>

四、展商名協�/span>

1.浩晶真空半導體設備有限公号�/span>

2.合肥孚烜自动化科技有限公司

3.苏州德龙激光股份有限公号�/span>

4.上海提牛科技股份有限公司

5.湖南顶立科技股份有限公司

6.宁波兰辰光电有限公司

7.北京晶飞半导体科技有限公司

8.无锡鼎桥新能源科技有限公司

9.河南省纳美新材料有限公司

10.山东旌丞新材料科技有限公司

我们诚邀第三代半导体SiC长晶及衬底加工相关领域的企业参会参展

报名截止时间�?朇�/span>20日，联系人：段经琅�/span>13810445572（微信同号）邮箱９�span style="text-wrap-mode: nowrap;">duanwanwan@cnpowder.com，请在邮件正文中写明联系人姓名、电话和单位、�/span>

五、会议注册缴贸�/strong>

1.参会费：（含会议期间用餐、资料费等，不含住宿及交通费（�/span>

参会对象	2026�?朇�/span>30日（含）剌�/span>	2026平�/span>4朇�/span>30日后及现圹�/span>
企业代表	2000�?亹�/td>	2500�?亹�/td>
科研院所/高校代表	1200�?亹�/td>	1500�?亹�/td>
团体�?人及以上	1500�?亹�/td>	1800�?亹�/td>

2.注册方法９�/span>参会代表可登录中国粉体网会议平台进行注册缴费

（网址９�/span>https://cnpowder.mike-x.com/ZJBng），亦可微信扫描下方二维码进行注册缴贸�/span>、�/span>

扫码注册缴费

六、联系方弎�/span>

联系人：段经�?nbsp;13810445572

邮箱：duanwanwan@cnpowder.com