2026第三届第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会（SiC-3 2026 ）将?026??8日在安徽合肥喜来登酒店隆重举劝/span>。大会以“晶体生长，晶圆加工”为主题，全方位整合产业优质资源，深度解读行业发展现状，提升企业竞争力。重点展示晶体生长、晶锭隐切、晶圆加工设备及检测仪器等、br/>
第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会?#8204;中国粉体网、中粉会展、先进半导体晶体材料联合主办，是推动第三代半导体SiC产业技术创新与市场合作的重要平台与助推器，将汇聚行业顶尖企业与前沿技术成果展览展示交流平台、/span>
苏州德龙激光股份有限公号/span>，展位号：B11，欢迎莅临参观指寻/span>
德龙激光（688170.SH?005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区?022??9日科创板上市、/span>
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品、/span>
德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司、/span>
产品展示
碳化硅晶锭激光切片设夆/span>
本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低、/span>
?nbsp;设备优势
?nbsp;材料损耗小
?nbsp;加工效率髗/span>
?nbsp;设备运行无需耗材
?nbsp;加工成本位/span>
?nbsp;应用领域
应用于碳化硅晶锭（片）的晶圆切片加工
?nbsp;加工效果示例国/span>
碳化硅晶圆激光切割设夆/span>
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）
?nbsp;设备优势
?nbsp;切割速度快，切割效果好，良率髗/span>
?nbsp;提供整套的裂?amp;扩片设备，完整的解决方案
?nbsp;工艺成熟，可针对不同类型的晶圆进行切剱/span>
?nbsp;应用领域
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）
?nbsp;加工效果示例国/span>
立即预定展位，欢迎参会报同/span>
详询会务组：
段经 13810445572（微信同号）
