主要用于硅片、石英、陶瓷、玻璃、晶体、石英晶体等泛半导体材料双面高精密研磨与抛光、�/p>

性能优势

研磨过程全自动控制；

工艺过程平稳运行：�/p>

采用触摸屏，操作方便：�/p>

有限元分析设计，受力均匀，结构稳定；

自主操作系统，操作简单，易学易懂：�/p>

自润滑系统，自动给油，长期免维护：�/p>

丰富选配，适用多种材料加工模式�?nbsp;

双面研磨/抛光�?nbsp;

型号 HDL/HDP-22B

设备尺寸 W3800 x D3300 x H3600mm

设备重量 �?1T

加工能力 直径（或对角线尺寸） Ø25~480mm

厚度 0.3 ~ 50mm

支持系统 电源容量 Max. 35kW

电源电压 AC380V, 3P

压缩空气（供给压力） 0.6 MPa以上

定盘 主电� 15kW(3 电机)�?1kW+7.5kW(4 电机)

定盘尺寸 Φ1460 x 484 x 50mm（研磨机�?nbsp;

Φ1488 x 456 x 55mm（抛光机�?nbsp;

游星�? 载体 尺寸 齿数Z=184, 模数 M=3, 分度圆直�?52mm

数量 5