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全自动单工位晶圆减薄朹/div>
报价9span>面议
品牌9/td>
产地9/td> 广东
关注度: 365
型号9/td> 全自动单工位晶圆减薄朹/td>
产品介绍

性能参数

参数名称 单位 DL-GD3002A-X
晶圆尺寸 in 兼容Ø4''/Ø6''/Ø8''/Ø12'''span style="color: inherit; font-size: inherit; font-family: inherit;">Φ100mm~Φ300mm(/span>
研磨方式 - 晶圆旋转进给磨削
砂轮直径 mm Ø250/Ø300金刚石砂?/span>
主轴
额定功率
KW 5.5/7.5/12.3
额定转逞/td> RPM 3000
磨削精度 片间厚度变化
um ≤?
TTV um ?
表面粗糙度Ra um 0.15?2000(/td>
设备尺寸(W x D x H(/td> mm 1650x1945x2135
设备重量 KG ?500


问商宵/div>
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深圳市梦启半导体装备有限公司为您提供全自动单工位晶圆减薄机,全自动单工位晶圆减薄机产地为广东,属于半导体行业专用仪器,除了全自动单工位晶圆减薄机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供单面精密晶圆铜抛机、单工位减薄机、单面CMP抛光机
工商信息
企业名称

深圳市梦启半导体装备有限公司

企业类型

信用代码

91440300MA5GLNRF27

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