AG6800 减薄朹�/p>

主要特点９�/span>

▏In-Feed磨削方式、�/span>

▎�/span>精密进口滚珠丝杆、直线导轨，Z向精密控制， 高精�?/p>

机台长时间保持、�/p>

▎�/span>双主轴，三工作盘，加工效率高、�/p>

▎�/span>全自动上下料、传输定位、清� 干燥，实现全自动运行

模式，大大降位�span style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px">OP工作量、�/p>

▎�/span>稳定的超薄减薄加工、�/p>

▎�/span>兼容性好，与市面上的其他类型设备，关键耗材兼容性高、�/p>

▎�/span>便捷的操作与人机交互界面

先进功能９�/span>

�?nbsp; 超薄晶圆加工及传输功能；
�?nbsp;工作台自动清洗功能；
�?nbsp;实时高精度接触式晶圆测厚功能：�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>�?nbsp;操作日志记录功能：�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>�?nbsp;二流体清洗功能；
☐�/span>真空预警与真空管路去水功能；
�?nbsp;主轴磨削力实时监测功能；
☐�/span> 适应不同尺寸，可选加工多种规格；
�?nbsp;*工厂自动化模块；
�?nbsp;*软件定制、�/p>

详情

应用９�/span>

主要用于4-8英寸半导体晶圆的全自动减薄加�?适用于特定半导体等材料、�/p>

技术指标：

使用条件９�/span>

� 请使用大气压露点�?15 ℃以下残余油分为0.1ppm，过滤度�?.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气、�br style="box-sizing: border-box; padding: 0px; border: 0px;"/>� 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃�?5℃之间，并将波动范围控制在�? ℃以内、�br style="box-sizing: border-box; padding: 0px; border: 0px;"/>� 请将切削水的水温控制为室�?2 ℃（变化波动范围在�? ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）、�br style="box-sizing: border-box; padding: 0px; border: 0px;"/>� 其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近、�br style="box-sizing: border-box; padding: 0px; border: 0px;"/>� 本设备会使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所、�br style="box-sizing: border-box; padding: 0px; border: 0px;"/>� �?）为非标准配置、�/p>

使用条件９�/span>

� 请使用大气压露点�?15 ℃以下残余油分为0.1ppm，过滤度�?.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气、�br style="box-sizing: border-box; padding: 0px; border: 0px;"/>� 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃�?5℃之间，并将波动范围控制在�? ℃以内、�br style="box-sizing: border-box; padding: 0px; border: 0px;"/>� 请将切削水的水温控制为室�?2 ℃（变化波动范围在�? ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）、�br style="box-sizing: border-box; padding: 0px; border: 0px;"/>� 其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近、�br style="box-sizing: border-box; padding: 0px; border: 0px;"/>� 本设备会使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所、�br style="box-sizing: border-box; padding: 0px; border: 0px;"/>� �?）为非标准配置、�/p>