AR9000RR 全自动环切机

主要特点９�/span>

▏多轴联动环切技术，保证环切精度、�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>▎�/span>定制化工作台设计，保证TAIKO工艺下晶圆特殊结构稳定加工、�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>▎�/span>四工位，多片协调加工，加工效率高、�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>▎�/span>全自动上下料、传输定位、清� 、解胶、取环，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量、�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>▎�/span>稳定的TAIKO外环解胶和取环、�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>▎�/span>兼容性好，与市面上的其他类型设备，关键耗材兼容性高、�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>▎�/span>便捷的操作和人机交互界面、�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>

先进功能９�/span>

�?nbsp;掉环检测功能；
☐�/span>工作台自动清洗功能；
☐�/span>智能UV解胶系统：�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>☐�/span> 操作日志记录功能：�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>☐�/span>二流体清洗功能；
☐�/span>真空预警与真空管路去水功能；
☐�/span>搬运撞击检测功能；
☐�/span> 条形二维码识别功能；
☐�/span> *工厂自动化模块；
☐�/span> *软件定制、�/p>

详情

应用９�/span>

主要用于TAIKO工艺下的半导体晶圆的全自动外环去除，适用于特定半导体等材料、�/p>

技术指标：

使用条件９�/span>

� 请使用大气压露点�?15 ℃以下残余油分为0.1 ppm，过滤度�?.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气、�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>� 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃�?5 ℃之间，并将波动范围控制在�? ℃以内、�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>� 请将切削水的水温控制为室�?2 ℃（变化波动范围在�? ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）、�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>