设备简今�/span>

此设备主要用于HTCC<CC 的切割打孔、�/span>

设备特点

1.产品满足170*170 mm需求（可定制）：�/span>

2.X轴、Y轴：4μm，Z轴：10μm：�/span>

3.Stage 平坦度≤50um：�/span>

4.运行稳定加工精度＜�?um：�/span>

5.自动上下料选配：�/span>

6.激光器选型紫外皮秒 30W：�/span>

7.X轴、Y1轴、Y2轴：1m/s，Z轴：0.5m/s：�/span>

8.吸尘系统+自动清扫机构，解决加工时的灰尘附着、�/span>

样品展示