设备简今�/strong>

此设备主要用于氧化锆、氧化铝等陶瓷材料，不锈钢、铝合金等金属材料及其他超硬材料的精密激光切割、�/span>

设备特点

1.Gantry 负责X轴方向移动，移动范围�?00mm：�/span>

2.Stage 负责Y轴方向移动，移动范围�?00mm：�/span>

3.Stage size�?00*800mm，具备真空吸附功能；

4.在温�?2 ±0.5℃环境下，X轴、Y轴重复精度≤ 2μm：�/span>

5.Z轴使用丝杆模组，重复精度� 5μm，定位精度≤ 10μm：�/span>

6.X轴、Y轴、Z轴的直线度≤ 5μm：�/span>

7.X轴、Y轴、Z�?*速度不低�?00mm/s：�/span>

8.切割精度�?0μm、�/span>

样品图片

1）氧化锆陶瓷切割端面（精度≤20μm（�/span>

2�?a, b) 7mm×7mm不锈钢片切割正面、截面显微镜照片 (c, d) 局部区域正面、截面高倍显微镜照片

3）传统切�?a)与激光切�?b)铜板对比