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公司简今/div>

成立?999?月,我们是一家专业制造半导体封装测试设备和夹具的企业。自2001年开始,我们开始研发制造半导体存储器测试夹具,并扩展到半导体晶?LED半自动单主轴切割?2英寸全自动双主轴切割机。我们还投入大基板BGA(球栅阵列)植球机和双主轴全自动分离锯。除了自主研发的设备,我们还代理销售半导体预烧测试连接器、微机电设备、太阳能设备和液晶检测设备。我们提供全方位的技术服务,满足客户的期望和需求,成为全球半导体、光电、微电子和液晶设备行业的**指标、br/>设备产品9br/>IC封装植球机设计制速br/>晶圆切割机及清洗机设计制速br/>基板切割机及清洗机设计制速br/>测试产品9br/>晶圆测试探针卡(probe card)PCB设计制速br/>IC测试HIFIX及CHANG KIT设计制速br/>IC后段测试Load Board和SOCKET设计制速br/>代理IC HANDLER(芯片处理机(br/>代理IC预烧测试SOCKET

工商信息
企业名称

博磊精密设备(苏州)有限公司

信用代码

91320594784380725N

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