技术特炸�/span>
　　●背面减薄到去除应力一体化，缩短了加工以外的作业时间，可以稳定地实施厚度在50μm以下晶圆的薄型化加工和传输、�br style="box-sizing: border-box; line-height: 32px; max-width: 100%; height: auto !important;"/>　　●三主轴四工位全自动减薄机，具备晶圆粗磨、精磨、抛光、传输、清洗、撕贴膜全自动精密减薄工艺能力。第三轴可实现干式拋光加�?超精密研削加工（特殊选项）的多样化应用、�br style="box-sizing: border-box; line-height: 32px; max-width: 100%; height: auto !important;"/>性能指标