技术特炸�/span>
　　 ●加工碳化硅晶锭�?*厚度 3000mm）、带框架的异可加工碳化硅晶锭�?*厚度 50000μm）、带框架的异形片及非标准�?/6/8寸SiC晶片；磨轮直� Φ300mm�?*减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间� 5 分钟：�br style="box-sizing: border-box; line-height: 32px; max-width: 100%; height: auto !important;"/>　　●双主轴三工位自动减薄机，在线测量方式（测量范围0-1800μm�? 离线测量方式（测量范� 0-50000μm）可选；通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台、�br style="box-sizing: border-box; line-height: 32px; max-width: 100%; height: auto !important;"/>性能指标