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冈本OKAMOTO SiC碳化?GaN氮化镓晶圆减薄抛光一体机
报价9span>面议
品牌9/td>
产地9/td> 日本
关注度: 70
型号9/td> GNX200BP
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产品介绍

GNX200BH

1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差、/p>

2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减?研磨/研削时表现优秀?nbsp;

性能参数

项目 GNX200BH
主轴 双研磨主轴,主轴刚性比200B强两倌/td>
工作盗/td> 三个工作盗/td>
晶圆材质 碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等?/td>
主轴电机功率 6.7KW
设备尺寸(本体) 1350 W x 2550 D x 1845 H(mm(/td>
设备尺寸(真空泵(/td> 397 W x 755 D x 612 H (mm(/td>
设备重量 本体 4300 Kg ; 真空 100 Kg

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