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北京创世杰科技发展有限公司
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封装设备
倒装贴片系统T6000L
高精度共晶粘片机T6000L/G
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大行程引线键合机
半导体行业专用仪?/a>
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产品简今/div>
T-8000G设备主体采用?/span>理石框架结构,在保证高精度的同时也增强了设备抗干扰能力;700 X 500 mm大尺寸工作台支持自定义上下料和贴装区域配置、/span>
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