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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国?2重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012?月注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金等三十家单位共同投资而建立，总股本为36042.32万元?020?月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国 家级博士后科研工作站、br />
华进半导体封装先导技术研发中心有限公号/a>官方展台田a href="//www.znpla.com/ncap/">中国粉体罐/a>设计制作，工商信息已核实、br /> 公司地址：江苏无锡新吴区景贤?叶br /> https://ncap.cnpowder.com.cn/