大尺寸折弯超薄均热板“形-�?用”一体化设计

中国粉体网讯均热板，又称均温板或VC均热板，是一种内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜等高导热材料制成，具有热阻低、均温性好、重量轻等优点。为满足5G时代下现代微型化电子设备散热需求，均热板极限超薄化是当前业界和学术界的研究热点。一般把总厚�? mm以下的均热板称为超薄均热板，目前，用于智能手机散热的小尺寸超薄均热板已突�?.4 mm，且已实现量产化、�/p>

铜基超薄均热松�/p>

超薄均热板一般由壳体、支撑柱、真空腔�?蒸汽�?、吸液芯和工质组成，通过内部工质气液相变巨大的相变潜热来实现高效换热、�/p>

超薄均热板完成内部气液循环相变传热的过程包括蒸发端浸润在吸液芯中的液体工质通过壳体传递吸收热源热量，在真空腔体内发生蒸发相变变成蒸汽工质，液-气相变迅速带走大量热量，蒸汽工质在真空腔内蒸汽压差推动下快速流动，迅速扩散至冷凝端；在冷凝端，蒸汽工质通过壳体传递被冷源带走热量，发生冷凝相变变成液体工质，�?液相变快速带走大量热量，液体工质在吸液芯毛细压力驱动下发生回流，流动至蒸发端继续吸收热量，完成整个气液循环、�/p>

两种典型超薄均热板的传热工作原理

焊接封装制造是超薄均热板主要成形工艺，与壳体材料息息相关，对超薄均热板正常运行和工作寿命具有重要影响。目前，超薄均热板常见的焊接封装工艺主要包括扩散焊、钎焊、热熔胶热压黏接等、�/p>

扩散焊一般是在高温高压下超薄均热板上下壳板紧密接触，两壳板原子间发生扩散，从而达到密封作用，也称为固相扩散。该工艺对设备要求高，成本较高，但具有焊接质量好、焊接强度大、无需额外增添焊料等优势，通常用于铜、铝等金属均热板焊接，是目前超薄均热板常见的焊接方式、�/p>

钎焊则是在焊缝中添加焊料，利用焊料熔化连接上下壳板，密封超薄均热板。钎焊虽然需要添加焊料，但是对设备要求不高，只需要烧结温度达到焊料熔点即可完成焊接，也是目前超薄均热板常用的焊接方式、�/p>

热熔胶热压黏接工艺主要是通过热塑性聚合物膜来黏接超薄均热板壳板，具有操作简便、成本低廉的优点，通常用于高分子聚合物超薄均热板的密封封装、�/p>

当前，可折叠终端、柔性穿戴设备等新型电子产品不断涌现，其内部结构日趋紧凑，热管理难度显著加剧。超薄均热板折弯可解决冷热源异面散热难题，但至今未被攻克，导致超薄均热板应用领域受限。如何在“超薄”与“柔性”之间实现平衡，并同步保障高效散热能力，已成为当前热管理技术面临的核心挑战、�/p>

波纹型折弯VC，图源：畅能达公众号

2026�?�?8日，中国粉体网将�?span style="color: rgb(192, 0, 0);">广东?东莞举办‛�span style="color: rgb(192, 0, 0);">第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”。届时，我们邀请到畅能达科技发展有限公司总经理尹树彬出席本次大会并作题为《大尺寸折弯超薄均热板“形-�?用”一体化设计《�/strong>的报告，报告旨在促进超薄均热板的制造，推广超薄均热板应用、�/p>

个人简今�/strong>

尹树彬，畅能达科技发展有限公司总经理，博士毕业于华南理工大学机械与汽车工程学院，师承张仕伟/汤勇教授，主要研究方向为超薄均热板设计制造及应用，以第一/通讯作者身份共发表SCI论文10篇。博士期间聚焦企业当�?迭代产品的散热难题，提出基于超薄均热板的定制化解决方案，成功解决动力电池、电机、芯片和医美产品的散热难题，相关成果申请专利百余项、�/p>

参考来源：

畅能达公众号、粉体网

陈恭等：超薄均热板的研究现状及发展趋劾�/p>

（中国粉体网编辑整理/石语（�/p>

注：图片非商业用途，存在侵权请告知删除！