【展商推荐】嘉兴鬃晶科技有限公司邀您出席第五届半导体行业用陶瓷材料技术大伙�/h1>

2026-03-06
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标签 半导体陶瓶�/a> 3C型立方碳化硅粈�/a> α相碳化硅粉体 嘉兴鬃晶科技有限公司

[导读]第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会，2026�?�?0日，山东淄博、�/div>

中国粉体网讯�?0世纪50年代集成电路问世以来，集成电路产业始终遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的发展模式，持续快速推进。其中，以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料，在半导体设备与先进封装等工艺环节中发挥着不可或缺的关键作用，已成为半导体产业发展的重要支撑。目前，我国在该领域起步相对较晚，整体技术水平有待提升，高端产品供给能力尚显不足，“卡脖子”问题较为突出，这在一定程度上制约了我国半导体产业向高端化、先进化方向迈进。推动半导体行业用陶瓷材料的国产化替代，已成为全行业乃至社会广泛关注的焦点、�/span>

第五届半导体行业用陶瓷材料技术大伙�/span>将于2026�?�?0�?/span>�?/span>山东·淄博举办、�strong>嘉兴鬃晶科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席、�/span>

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