【原创【�/font>金刚石复合材料破解高端芯片散热难题——专访南京瑞为新材料科技有限公司董事长王长瑞

中国粉体网讯2026�?�?8日，由中国粉体网主办的�?026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”在广东东莞成功举办。在本次大会现场，我们邀请到南京瑞为新材料科技有限公司董事长王长瑞做客“对话”栏目，就金刚石复合材料在芯片散热领域的应用进行了访谈交流、�/p>

南京瑞为新材料科技有限公司董事长王长瑞

中国粉体网：王总您好，您能简单介绍一下南京瑞为新材料科技有限公司吗？

王总：南京瑞为新材料科技有限公司成立�?021年，历经四年发展实现了跨越式成长，从最初几人的初创团队壮大为百人的企业规模，是新一代金刚石/金属新型芯片散热材料产业化的探索者和创新者。公司聚焦芯片散热领域的新材料研发、设计、生产与供应。通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等各个方面为芯片的散热问题提供全面的热管理方案、�/p>

中国粉体网：请问贵公司的金刚石产品主要应用在哪些领域＞�/strong>

王总：我们的产品在航空航天、电科、电气通信以及军工等领域已有实际应用，目前更多聚焦于民品市场布局。当下热门的AI算力领域，以及激光、电力电子、新能源汽车等赛道，对我们的产品均存在较大需求，且具备广阔的应用前景、�/p>

中国粉体网：请问芯片用金刚石复合材料的核心应用场景有哪些＞�/strong>

王总：芯片用金刚石复合材料凭借其超高热导率、优异的电学绝缘性、抗辐射性及机械稳定性等核心特性，其应用场景高度聚焦于对器件性能、可靠性及散热效率有严苛要求的核心领域，主要集中在射频器件、激光器件、逆变器件，以及CPU、GPU等核心计算器件领域、�/p>

中国粉体网：贵公司掌握的金刚�?金属复合材料芯片热沉产业化核心技术，核心优势体现在哪些方面？

王总：在金刚石/金属复合材料的芯片散热产业中，我们的核心技术优势体现在配方、工艺、装备三大核心维度。其一，攻克了金刚石与铜的兼容性难题，通过数百次甚至上千次的配方迭代，研发出独有的核心配方，解决了材料融合的关键难点；其二，突破了金刚石材料加工的技术瓶颈，金刚石作为世界上最硬的材料，机械加工难度极高，企业在工艺上实现重大创新，成为国内率先实现金刚石复合材料大批量、复杂异形件高精度制造的企业；其三，在核心装备上形成差异化优势，多款核心装备与客户联合开发，打造了专属的技术亮点，相较于行业友商具备独特竞争力、�/p>

中国粉体网：未来针对行业趋势有哪些技术或产品升级规划＞�/strong>

王总：首先，持续提升产品质量，重点突破热导率性能指标，进一步拔高产品核心参数，以解决更多高端领域的散热难题；其次，聚焦产品性价比优化，通过技术革新等方式降低成本，为客户提供更具市场竞争力的产品；最后，加大研发投入，开发更多新型散热材料，丰富产品体系，满足不同行业、不同客户的多元化散热需求、�/p>

中国粉体网：采访到此结束，感谢王总接受我们的采访、�/strong>

王总：好，谢谢大家、�/strong>