中国粉体网讯在晶圆制造材料的成本拆分中,抛光材料约占晶圆制造总成本的7%。抛光液、抛光垫等作为抛光工艺中的核心消耗品,对CeO2、SiO2、Al2O3、SiC、c-BN、金刚石等磨料及各类添加剂提出了更高要求。同时,随着蓝宝石、碳化硅、氮化镓、金刚石等新一代半导体材料的兴起,适用于硬脆材料的高端研磨抛光技术已成为全球研发的重点、/p>
2026高端研磨抛光材料技术大伙/span>将于2026??5-16?/span>?strong>郑州举办、strong>珠海欧美兊/a>仪器有限公司作为参展单位邀请您共同出席、/p>
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