润平电子！CMP核心材料与零部件项目！投产！

中国粉体网讯近日，上海润平电子材料有限公司投产仪式在临港新片区隆重举行，标志着公司正式扬帆起航，迈入规模化生产与产业深耕的新征程、�/p>

本次上海临港工厂投产项目总投�?亿元，生产全链路、自主研发的CMP核心材料与零部件，涵盖全系列抛光垫�?2英寸保持环�?2英寸5/7/8区吸附膜及多区精密抛光头产品，实现从上游原材料到成品的全链路自主可控，精准适配高端存储与高性能逻辑芯片CMP工艺，助力半导体材料国产替代升级。项目落户临港，既为企业发展注入强劲动能，也为区域集成电路产业集群增添新的活力与支撑、�/p>

投产仪式现场，来自临港新片区管委会等政府部门，客户、投资者、合作公司、银行的代表，以及江丰电子的领导齐聚一堂，共同见证润平电子开启全新征程、�/p>

公司董事长惠宏业博士用“一场产业的奔赴”形容此次从宁波来到临港的跨越，表示将依托新片区优越的产业生态，持续推动产品迭代与工艺优化。江丰电子董事长边逸军博士勉励润平坚持技术创新，与集团各板块协同发力，共促半导体材料自主可控。临港管委会李向聪处长表示，将发挥临港新片区产业协同优势，携区内企业共筑千亿级集成电路产业高地、�/p>

润平电子是一家专注于半导体芯片制造用CMP抛光材料的高新技术企业，集研发、生产与销售于一体，致力于为高端芯片制造企业提供高性能的产品与专业服务。公司为半导体芯片制造领域提供CMP工艺解决方案，涵盖抛光垫、抛光液、抛光头及相关零部件、保持环、吸附膜、钻石修整盘、清洗刷等产品，突破核心技术瓶颈，打破国外垄断，产品成功进入半导体制造先进制程、�/p>

润平电子是国内少数能实现抛光液、抛光垫批量出货的厂商之一。其核心优势包括以下几个方面９�/p>

研发实力：汇聚国际化研发团队，联合顶尖科研机构攻坚技术壁垒，累计申请专利100余项，形成覆盖材料配方、工艺优化的核心技术矩阵、�/p>

品质保障：全自动化生产线结合国际标准质量管理体系，确保产品性能稳定可靠，通过头部客户认证、�/p>

协同能力：上海基地聚焦高效量产，宁波中心强化定制化开发，实现技术端与市场端的深度联动、�/p>

参考来源：润平电子、华芯资本半导体组、甬元投赃�/p>

（中国粉体网编辑整理/山林（�/p>

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