中国粉体网讯一项发表于《Next Nanotechnology》期刊的研究提出“冷烧结工艺（CSP）”，在≤350°C的低温下即可成型，能兼容高分子和热敏感生物分子，为制造可重复给药的抗真菌陶瓷材料提供了新思路、/p>
https://www.sciencedirect.com/journal/next-nanotechnology/vol/9/suppl/C
文章摘要９/strong>
冷烧结工艺（CSP）是一种新兴的低温致密化技术，它能在≤350°C的温度下，借助瞬态液相并施加压力，实现陶瓷及复合材料的固结。与传统的高温烧结不同，CSP能够将生物陶瓷与聚合物、生物分子以及热敏性治疗药物进行协同加工、/p>
这一独特优势为口腔医疗中抗真菌药物缓释生物陶瓷部件的开发提供了新路径，尤其适用于应对义齿性口炎和种植体周围黏膜炎等真菌感染。目前牙科领域的抗真菌策略通常依赖软质聚合物载体，但这类材料容易变粗糙、耐久性差，且易滋生生物膜。相比之下，CSP能够制造出轻薄、坚硬、可抛光的嵌体或涂层，在保持良好的力学性能和美观度的同时，实现抗真菌药物的局部释放、/p>
研究者提出了一份基于CSP的口腔器械转化路线图，重点关注羟基磷灰石、?磷酸三钙和生物活性玻璃基质与壳聚糖或聚乳酸（PLA）微域共致密化的体系。这些体系可负载制霉菌素、咪康唑或氯己定等抗真菌药物，并且可以在日常口腔卫生护理期间通过简单的浸泡来进行“再充注”。潜在的应用场景包括：抗真菌义齿衬垫、释药基台或牙冠涂层、肿瘤患者的外科阻塞器嵌体，以及用于难治性根管感染的可吸收根管内药丸、/p>
当前的关键实验重点包括：验证药物在CSP过程中的稳定性；优化材料的抗弯强度与可抛光性；建立与聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）及氧化锆基底的粘结能力；以及评估其在口腔环境下的控释效果和再充注性能。关于CSP复合材料在骨修复和药物递送方面的早期研究已证实了其可行性，这为进一步探索其在牙科领域的应用提供了支持、/p>
通过将冷烧结工艺拓展至口腔抗真菌护理，口腔科有望从短效的聚合物药物载体向耐用、可再充注的陶瓷解决方案转型。这一策略不仅具有显著降低真菌负荷、改善患者预后的潜力，而且可为生物功能性修复体材料开辟一个新的前沿领域、/p>
参考来源：Cold sintering opens the door to drug-eluting bioceramics for oral antifungal care: Opportunities and a development roadmap
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（中国粉体网编辑整理/青黎（/p>
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