AI算力芯片带动CoPoS面板级先进封装快速落地，TGV玻璃基板成为替代硅中介层的核心新材料，长期深耕硼硅特种玻璃的力诺药包依托材料同源优势，正式切入半导体先进封装玻璃赛道、/p>
山东力诺医药包装股份有限公司（简称力诺药包），是国家级制造业单项冠军企业、span style="color: rgb(0, 176, 80);">深耕中硼硅药用玻璃三十余年，掌握高纯配方、精密熔制、超薄成型全套工艺，窑炉运维、杂质管控、纳米级平整度控制能力，与半导体封装所需低碱硼硅电子玻璃底层技术高度相通、/strong>
区别于国内多数仅做激光钻孔代工的厂商，公司锚定上游电子玻璃原片自主化+中游TGV一体化加工双路线，打通配方熔炼、裁切、激光打孔、通孔金属化全流程，有望缓解国内高端玻璃原片依赖康宁、肖特进口的短板、/p>
近日，力诺药包玻璃新材料科创孵化中心核心项目——玻璃新材料试验线研发项目中试窑炉顺利点火，标志着公司在高端特种玻璃新材料领域的布局正式迈入中试验证新阶段，为从传统制造业向科技创新型企业的战略转型按下加速键、/p>
研发中心主要做新型玻璃材料的研发和落地量产工作，同时结合智能检测控制、先进玻璃生产工艺，搭建了一套完整的研发流程：从玻璃配方改良，到产品各项性能检测，全流程都能自主完成，不用依赖外部机构、/p>
接下来，研发中心会陆续开展多款高端玻璃产品的研发工作，包括玻璃基板、护眼激光玻璃、微晶玻璃，还有高强度化学强化药用玻璃等热门新品、/p>
公司表示，当前玻璃基板业务仍处于研发、送样、中试阶段，暂未实现量产与营收贡献，但依托本土规模化窑炉与成熟品控体系，企业量产阶段具备显著成本优势，若顺利完成客户认证，有望填补国内先进封装玻璃基材量产空白，成为国产半导体新材料自主可控的重要力量、/p>
7?日，由中粉会?#12539;先进封装材料主办的第二届玻璃基板与TGV技术大会将在合肥盛大启幕、/span>届时将邀诶span style="color: rgb(255, 0, 0);">山东力诺医药包装股份有限公司总工助理张海鹏作《先进封装基板玻璃面临的机遇与挑战《/strong>的报告，张老师将分享力诺药包关于玻璃基板先进封装技术的关键研究、/p>
嘉宾简今/strong>
张海鹏，山东大学材料学博士，本硕博均就读于山大。求学期间参与发表SCI论文8篇?024年入职力诺药包研究院，现任总工程师助理。长期深耕特种玻璃配方与工程化落地，牵头优化玻璃澄清体系，提升原料利用率；作为核心骨干推进十余项新品研发，覆盖低熔点微管、抑菌玻璃、高强度药用玻璃、半导体TGV基板玻璃料方开发等方向，同步联动产线攻坚现场工艺难题。主导多项精益改善项目…?br/>
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