中国粉体网讯随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层的市场格局。英特尔、三星、台积电等巨头已明确将玻璃基板纳入技术路线图，预?030年全球市场规模突破百亿美元、/p>
第二届玻璃基板与TGV技术大伙/span>将于2026???/span>?strong>合肥举办、/span>合肥致真精密设备有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场、/p>
合肥致真精密设备有限公司成立?021?月，是一家专注于高精度物理气相沉积设备及其关键组件研发和制造的国家高新技术企业。公司依托北京航空航天大学、北航合肥创新研究院、杭州北航国际创新研究院等雄厚的科研力量，研制了多款具有自主知识产权的国产高端科研级和产业级磁控溅射设备，同时为合作伙伴和客户提供薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发等服务。技术驱动、方案营销，致真设备秉承“追求极致、务实求真、敢于创新、合作共赢”的致真精神，致力于提升高端薄膜沉积设备的自主可控水平，推进产学研深度融合，将先进的科研成果转化为具有竞争力的产品，努力解决集成电路行业卡脖子的关键设备和工艺难题、/p>
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