陶瓷基板的CMP材料整体解决方案

中国粉体网讯陶瓷基板的硬度高、脆性大、容易产生裂纹、表面加工难度大。因此，对于陶基板表面的加工要求更加严格，一般采用研磨抛光以去除基板表面的附着物、改善平整度、降低表面粗糙度，提高尺寸精度和表面质量，满足薄型化的要求。不同陶瓷材质的性能和结构存在差异，选择合适的抛光技术才能起到事半功倍的处理效果、�/p>

为了改善平整度，获得高表面精度、低表面粗糙度的陶瓷基板，首先通过研磨工序去除陶瓷基板表面的缺陷，加工变质层和划痕，再利用抛光技术进一步去除研磨过程中造成的表面或亚表面损伤，得到更低粗糙度的平整表面、�/p>

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术被誉为是当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术。CMP通过抛光液中化学试剂的化学腐蚀和机械磨削的双重耦合作用，在原子水平上去除表面缺陷，获得全局平坦化表面、�/p>

化学机械抛光液是影响抛光质量和抛光效率的关键因素之一，CMP抛光液是影响化学机械抛光质量和抛光效率的关键因素，组分一般包括磨粒、氧化剂和其它添加剂。添加剂一般包括络合剂、螯合剂、缓蚀剂、表� 活性剂，以� pH 调节剂等。通常根据被抛光材料的物理化学性质及对抛光性能的要求，来选择所需的成分配置抛光液、�/p>

抛光垫在CMP过程中承担着支撑工件、稳定抛光环境、持续输送与储藏抛光液、传递抛光压力以及带走抛光废料等作用、�/p>

半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。针对陶瓷基�?电子陶瓷材料设计、制备工艺、性能检测、应用场景等核心议题，中国粉体网将于2026�?�?7日在江苏无锡举办第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会。届时，广州龙硅光电科技有限公司总经理王昕将作题为《陶瓷基板的CMP材料整体解决方案》的报告、�/p>

专家简介：

王昕，广州龙硅光电科技有限公司总经理、�/p>

参考来源：

中国粉体罐�/p>

姚忠樱等，陶瓷基板抛光技术研究现�?nbsp;

燕禾等，化学机械抛光技术研究现状及发展趋势

孟凡宁等，化学机械抛光液的研究进屔�/p>

（中国粉体网编辑整理/山林（�/p>

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