算力飙升，高导热金刚石复合材料破局

中国粉体网讯随着人工智能、高性能计算及航空航天电子器件的快速发展，电子器件集成度不断提高，芯片功率密度和热流密度随之持续上升。高效热管理因此成为一项关键挑战，对封装及散热材料提出了严苛要求、�/p>

金刚石具备优异的热力学、结构及电子性能，导热系数超�?000 W/(m·K)，是理想的散热材料，但其成本高、尺寸受限，在此背景下，金刚石复合材料（尤其是金刚石与铝、铜等高导金属复合）备受关注，既能提升整体导热，又可调控热膨胀系数、�/p>

金刚�?铜复合材料尤为突出：结合金刚石超高导热与铜高导电、易加工、成本适中的优势；通过调控金刚石含量与界面结构，可实现热性能大幅提升，并匹配半导体所需热膨胀系数。理论研究表明，其导热系数可�?00 W/(m·K)以上，远超纯铜、�/p>

凭借得天独厚的性能优势，金刚石/铜复合材料已渗透多个高景气核心赛道，应用场景持续拓宽。当前AI算力服务器、高端GPU芯片是其最大刚需场景，占据市场整体需求的55%左右，可完美适配大模型算力设备、高性能图形芯片的超高热流密度散热需求。同时，在高端半导体、功率器件、新能源汽车电控系统、航空航天军工设备�?G/6G通信基站等领域应用广泛，无论是民用高端电子设备，还是军工高端精密仪器，都能通过该材料实现高效散热，保障设备长期稳定运行、�/p>

哈工大朱嘉琦教授团队2013年提前布局MPCVD路线，历经十余年反复试验，如今实现金刚石复合材料稳定量产。碳真芯材是哈工大郑高院参股孵化企业，公司针对目前半导体领域对各类高导热电子封装材料的迫切需求，围绕高导热金刚石增强复合材料开展研究并实现其产业化。解决了低成本高导热金刚�?金属板材批量化生产、高导热金刚石陶瓷基板制备、金刚石导热网络构建等多个难题，开发系列高导热性金刚石增强金属、陶瓷、树脂等电子封装材料，促进金刚石产品向高附加值发展的同时，引领超硬材料产业向功能特性发展、�/p>

图源：碳真芯杏�/span>

9�?-4日，中粉会展将在河南?郑州举办‛�span style="color: rgb(192, 0, 0);">第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨伙�/strong>”。我们有幸邀请到哈尔滨工业大学朱嘉琦教授出席本次大会并作题为《高导热金刚石复合材料《�/strong>的报告、�/p>

专家简今�/strong>

朱嘉琦，哈尔滨工业大学航天学院教授、博导，国家级领军人才，科技部重点专项等领域专家，“新一代半导体材料与器件“国家引才引智示范基地负责人，国际薄膜学会（TFS）会士。主要从事金刚石晶体材料、透明材料以及高导热复合材料等研究，担任中国机床工具工业协会超硬材料分会主任、中国材料研究学会极端材料与器件分会副主任等学术兼职，Functional Diamond、Surface Science and Technology副主编，《表面技术》、《航空学报》等期刊副主编、编委，获得创新创先奖状�?026）、中国青年科技奖（2011）、省青年五四奖章�?011）等荣誉，获国家技术发明奖二等�?项（2023�?�?011�?），国家科技进步二等�?项（2025�?），国家专利金奖1项（2022�?），工信部技术发明与技术进步一等奖�?项（2024�?022，均�?），省技术发明一等奖2项（2014�?021，均�?），省级专利金奖2项。以负责人承担国家自然科学基�?项（含重�?项）、工信部高质量发展专�?项、科技部重点研发计划项�?项等科研项目。成果已产业化。获授权发明专利108项，在SCIENCE, ADVANCED MATERIALS等知名刊物发�?00余篇学术论文，出版学术专�?部，译著1部，入选爱思唯尔World's Top 2% Scientists、�/p>

参考来源：

碳真芯材、先进铜基材斘�/p>

（中国粉体网编辑整理/石语（�/p>

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