【原创【�/font>铜这么贵！不如试试铝！这板子效果也是杠杠的！——访江苏富乐华功率半导体研究院有限公司战略规划部部长柳珩

中国粉体网讯2026�?�?7日，由中国粉体网主办的‛�strong>第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰伙�/strong>”在江苏无锡成功举办！大会期间，中国粉体网邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目，就陶瓷基�?电子陶瓷材料设计、制备工艺、性能检测、应用场景等核心议题进行了访谈交流。本期为您分享的�?strong>江苏富乐华功率半导体研究院有限公司战略规划部部长柳珩的专访、�/p>

江苏富乐华功率半导体研究院有限公� 战略规划部部� 柳珩

粉体网：柳部长您好，请您介绍一下富乐华以及富乐华研究院、�/p>

柳珩９�/strong>非常感谢本次峰会提供交流机会，我是江苏富乐华战略规划部的柳珩、�/p>

富乐华深耕陶瓷基板研发、生产与制造领域，在业内积累了稳定良好的市场口碑。相较于行业同行，我们最核心的差异化优势是配套自建专业研发研究院。研究院核心定位是开发贴合市场需求、具备强市场竞争力的创新产品，打通研发端与生产端，实现研产同步联动。依托这套机制，每当市场涌现全新应用需求，我们都能快速完成产品开发并落地量产交付、�/p>

粉体网：DAB技术是直接覆铝，“覆铝”相比于“覆铜”有哪些优势？DAB陶瓷基板具有哪些优势＞�/p>

柳珩９�/strong>DAB 直接覆铝陶瓷基板是适配大功率工况的高端核心基材，将传统覆铜结构替换为铝导体后，能为下游客户带来三大核心价值：

第一，显著降本。今年有色金属价格震荡波动幅度较大，不少客户因铜材原料成本承压，DAB 铝基基板可有效缓解原料成本压力，是高性价比替代方案、�/p>

第二，导电性能差距可控。铝与铜的导电性能差值较小，足以满足绝大多数功率器件导电需求、�/p>

第三，后端工艺兼容性强。产品金属化加工阶段，可在铝导体表层额外镀铜，完全不影响客户后续封装、焊接等工序使用。还有核心的一个优势，该功率模块可以方便导线的引出，对终端客户使用非常友好、�/p>

粉体网：嵌入式封装对基板平面度要求极高。DAB技术在这个环节是如何实现突破的＞�/p>

柳珩９�/strong>高平面度也是我们 DAB 产品标志性优势。市面上主流基板采用 “铜 - 陶瓷 - 铜� 复合结构，而富乐华创新采用陶瓷 - 导体 - 陶瓷反向复合架构。在陶瓷预烧工序阶段，就能实现基板与裸芯片高精度匹配，大幅降低芯片碎裂失效风险，目前已收获下游客户大量正向反馈、�/p>

粉体网：在嵌入式封装中，DAB与以PCB为载体的传统方案相比，其本质差异是什么？

柳珩９�/strong>两套方案适配场景各有侧重。PCB 载体方案更适配小功率器件应用；若产品面向新能源汽车电源、大功率电力电子等大功率场景，DAB 陶瓷基板嵌入式封装会是更优选择、�/p>

粉体网：陶瓷基板市场被日企长期垄断，富乐华实现国产化替代的核心策略是什么？

柳珩９�/strong>公司国产化替代布局围绕三大核心策略落地９�/p>

1. 全链条自研一体化研发体系：依托自有研究院，完成从陶瓷粉体原材料到终端基板制造的全产业链自主布局，构筑核心技术壁垒、�/p>

2. 市场客户导向快速响应：坚持以客户需求为研发出发点，研发、技术服务团队同步对接市场，可快速提供一对一专属技术配套服务、�/p>

3. 全流程标准化品控体系：搭建覆盖试样试制、批量生产、成品交付、物流运输全环节的成熟品控管控方案，稳定保障产品一致性、�/p>

企业长期目标是持续深耕国内新兴电子产业，为本土市场提供高性能、国产化陶瓷基板解决方案、�/p>

粉体网：好的感谢柳部长接受我们的采访、�/p>

柳珩９�/strong>谢谢大家、�/p>

（中国粉体网编辑整理/山林（�/p>

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