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晶圆打孔

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西安晟光硅研半导体科技有限公司

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晟光硅研

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晶圆打孔

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1.相较传统激光设?对材料厚度没有限?打孔的重要指标如圆度、锥度、位置精度、内壁光洁度均有突出优势,可避免裂纹的产生和扩?2.设备自动化程度高,可通过CAD文件传导实现高效加工,节省人力、/p>

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