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晶圆切片
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西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安
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晟光硅研
晶圆切片
188
性能
6英寸单片晶圆片降低衬底总成?5%;效率提升8倌/p>
FRT表面形貌测试 BOW=1.4um
AFM表面测试 Ra=0.73um
晶片表面可直接进行CMP
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