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贴片银浆
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深圳市百柔新材料技术有限公号/p>
广东
面议
百柔新材
贴片银浆
611
产品特点
?nbsp; 低粘度、高触变、无拉丝的流变特性适合高速固晶、/span>
?nbsp; 能有效地用于功率集成电路、晶体管、/span>
?nbsp; 与多种基材之间附着力高、/span>
?nbsp; 优异导电性、/span>
?nbsp; 根据客户具体工艺要求，全面实现差异化定制
技术参?/p>
项目 |
单位 |
规格倻/span> |
试验方法 |
||
外观 |
- |
银白艱/p> |
目测 |
||
液?/span> |
粘度?5℃） |
Pa·s |
100±30 |
Brookfield E 0.5 min-1 |
|
触变系数?5℃） |
- |
6±1.5 |
Brookfield E 0.5/5.0 min-1 |
||
固?/span> |
固含野/span> |
% |
>92% |
180℃?hr |
|
弹性模野/span> |
GPa |
16 |
DMA |
||
玻璃化温?/span> |
ℂ/p> |
155 |
DMA |
||
膨胀系数 |
ppm /ℂ/p> |
40 |
TMA |
||
热传导系?/span> |
W/m·k |
25 |
Laser Flash |
||
体积电阻玆/span> |
Ω·cm |
<8×10-6 |
低电阻测试仪 |
||
剪切强度 |
25ℂ/span> |
N |
40 |
2*2mm芯片、对PPF框架 |
|
260ℂ/span> |
25 |
||||
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贴片银浆
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