产品介绍

在特种基材上制作电路有诸多限制，如耐热性限制、耐化学性限制、曲面形状限制等，无法采用传统的电路制程。采用低温热固型银浆，通过丝印、挤胶、喷射等加法工艺可以有效匹配该类电子电路的制造需求、�/p>

本产品以微纳米复合银粉为核心的烧结型银浆，用于加法制作的精密电路。由于固化温度低、导电性好，可在大多数有机或无机基材表面制作线路和焊盘。特殊的银浆结构具有可焊性和化镀能力、�/p>

技术参�?/p>

型号	细度	粘度	银含野�/p>	电阻玆�/p>	表面硬度	附着强度
DA022x	<5μm	150�?00 Pa·s	92±1 wt.%	<5.5μΩ·cm	6H	3M胶带测试0�?/p>
H560F-2	<5μm	350�?00 Pa·s	89±1 wt.%	<6μΩ·cm	6H	3M胶带测试0�?/p>