设备型号

CHDY002

功能特点

可精准作用于晶片切割后的表面，能够迅速去除多余部分，实现高效减薄，可确保厚度均匀一致，为后续加工节省大量时间，大幅度降低耗材成本，同时有效减少应力产� ，大幅提升加工效率与产品质量、�/span>

应用场景

在碳化硅晶片制造过程中，为后续的晶片研磨、光刻等工序提供高质量的表面预处理，广泛应用于芯片制造企业、�/span>

产品参数

项目	参数
操作模式	半自动模弎�/span>
打磨范围	6-inch/8-inch
激光器功率	20-50w
清洁精度	±5μm
对焦方式	自动对焦
设备尺寸(W*D*H)	1000mm×1200mm×2050mm
设备质量	�?/span>650KG