原材斘�C1100(T2)纯铜;硬度80-110HV成型工艺:冲压/冲压+CNC/冷锻

尺寸范围:<224mm

厚度范围: 1-13mm

拱度设计:双面拱度: X轴和Y轴预弯曲，曲面精度�?0um镀层处琅� 电镀/化镀/氢基磺酸镌�镀层厚�? 2-8um焊后空洞玆�单元焊接区域<1%;整体基板焊接区域<396盐雾时间: 24hrs

高温考核: 260'C30min

适配模块:600V以下低压IGBT模块�?00-1200V中压IGBT块适用领域:消费电子、新能源车、光伏、家电、工�?电焊机、UPS)等领域材料特�?热导率高、价格便宜、可大批量生�?/p>