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一桥半导体科技（苏州）有限公司
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本装置利用真空吸附工件进行高精度减薄加工，自动连续进给的一款半自动减薄机、br style="box-sizing: border-box;"/>主要旋转部使用空气轴承，精度不会恶化，能够长期维持稳定的高精度，为了应对重磨削，装置本体由具有高刚性的主要部件构成、/p>
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