GNX200BH

1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差、�/p>

2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减�?研磨/研削时表现优秀�?nbsp;

性能参数

项目	GNX200BH
主轴	双研磨主轴，主轴刚性比200B强两倌�/td>
工作盗�/td>	三个工作盗�/td>
晶圆材质	碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等�?/td>
主轴电机功率	6.7KW
设备尺寸（本体）	1350 W x 2550 D x 1845 H（mm（�/td>
设备尺寸（真空泵（�/td>	397 W x 755 D x 612 H （mm（�/td>
设备重量	本体 4300 Kg ; 真空� 100 Kg