陶瓷基板具有机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；极好的热循环性能，与PCB�?或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构，热膨胀系数接近硅芯片，减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率等诸多特点，使得芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性、�img src="//www.znpla.com/img1/img/daily/2024/05/17/094959_137420_procont.png" title="094959_137420_procont.png" alt="image.png" width="679" height="285" style="width: 679px; height: 285px;"/>