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株洲艾森达新材料科技有限公司
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由于氮化铝（AlN）陶瓷基板所具有作为新一代的高导热性材料，越来越受到人们的关注和重视，是新一代LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料、/p>
产品优势
优良的热传导?/p>
可靠的电绝缘?/p>
低的介电常数和介质损耖/p>
接近于硅(Si)的热膨胀玆/p>
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